[AR] Re: Electroforming Experiment

  • From: "John Dom" <johndom@xxxxxxxxx>
  • To: <arocket@xxxxxxxxxxxxx>
  • Date: Sun, 14 Jul 2019 16:24:22 +0200

Thx.

John

-----Original Message-----
From: arocket-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:arocket-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On ;
Behalf Of Peter Fairbrother
Sent: zondag 14 juli 2019 15:48
To: arocket@xxxxxxxxxxxxx
Subject: [AR] Re: Electroforming Experiment

On 14/07/2019 03:57, johndom@xxxxxxxxx wrote:

I looked at the URL clip. Complicated stuff.
It does not mention how thick a copper layer can be deposited using such 
electrodeless procedure. 

electroless

Any idea?

Only a very thin layer, typically about 1 micron - nowhere near thick 
enough for a chamber wall.

Mechanically strong enough for a
combustion chamber?

The copper layer can be fairly strong at room temperature, but it 
contains phosphorus, which destroys the high-temperature properties of 
the copper, making it totally unsuitable for a chamber.




However, electroless copper can plate on almost anything, and it is 
often used to make surfaces conductive for further electroplating or 
electroforming operations.

A thin layer of electroless copper, covered with a normal thickness of 
electroformed copper, would be unnoticed on a chamber.


It is common to prewash the substrate in a palladium-containing mixture 
before applying electroless copper - sounds expensive, but the amount of 
palladium used is tiny.


As an aside, PCB's generally go (or went, I am out-of-date here):

drill holes
clean
mask off holes (sometimes)
palladium/tin wash
electroless copper
high-throw electrolytic copper



Peter Fairbrother




















John

------ Origineel bericht------
*Van: *Norman Yarvin
*Datum: *za, 13 jul. 2019 21:21
*Naar: *arocket@xxxxxxxxxxxxx <mailto:arocket@f reelists.org>;
*CC: *
*Onderwerp:*[AR] Re: Electroforming Experiment

On Sat, Jul 13, 2019 at 06:50:19AM -0700, Ed LeBouthillier wrote:>The largest 
benefit of this approach is the elimination of the minimum>gauge issue. As 
shown, making a 0.0025" thick shell is trivial. So, for>example, a low 
pressure propellant tank which needs to be 0.005" thick>(say in nickel 
instead of copper) is quite feasible.Minimum gauge issues don't end with 
fabrication, though; 0.005" ispretty flimsy and floppy, the latter perhaps 
being moreimportant.Ma  <http://important.Ma>ny an engineering design has 
looked good when analyzed at zerofrequency but failed due tooscillations.Be  
<http://oscillations.Be>sides electroplated copper, by the way, the
  re's also electrolesscopper, which is better at plating the inside of 
cavities (which inelectroplating are farther away from the anode and thus 
plate moreslowly).  There's a DIY recipe 
at:https://www.youtube.com/watch?v=Z228xymQYho





Other related posts:

  1. Home
  2. arocket
  3. Archive
  4. 07-2019